大塚電子顯微分光膜厚儀 OPTM series 技術文獻

摘要

OPTM series 顯微分光膜厚儀是大塚電子（Otsuka Electronics）開發的一款基于顯微分光光度技術的高精度膜厚測量設備。該設備通過測量顯微區域的光譜反射率，實現對薄膜厚度與光學常數（折射率 n、消光系數 k）的精準解析。OPTM series 采用集成式測量頭設計，單點測量時間小于1秒，最小測量光斑可達 φ3 μm，膜厚測量范圍覆蓋 1 nm 至 92 μm（取決于波長配置），支持最多50層多層膜的同步解析。本文系統闡述 OPTM series 的測量原理、系統架構、關鍵技術特性及典型應用場景，旨在為半導體、平板顯示、光學鍍膜等領域的薄膜測量技術人員提供全面的技術參考。

關鍵詞：顯微分光；膜厚測量；光學常數分析；微區測量；非接觸測量

1 引言

隨著微電子、光電子及新材料產業的快速發展，薄膜技術的應用日益廣泛。在半導體制造、平板顯示、光學鍍膜、硬質涂層等領域，薄膜厚度與光學常數的精確控制直接關系到器件性能與良率。傳統的膜厚測量方法如探針法、橢偏儀法等各有局限：探針法存在接觸損傷風險，橢偏儀雖精度高但測量速度較慢且對樣品形狀要求嚴格。

顯微分光膜厚技術應運而生，它將分光光度測量與顯微鏡光學系統相結合，實現了微區、非接觸、非破壞的快速膜厚測量。OPTM series 作為這一技術路線的代表產品，憑借其高精度、高速度、寬量程和多層解析能力，在研發與生產現場獲得廣泛應用。本文從技術角度系統介紹 OPTM series 的工作原理與性能特性。

2 測量原理

2.1 光干涉法基本原理

OPTM series 的核心測量原理建立在光學干涉理論之上。當一束寬譜光垂直入射至薄膜樣品表面時，光線在薄膜的上表面和下表面分別發生反射。這兩束反射光之間存在光程差（Optical Path Difference, OPD），其數值由薄膜厚度 $d$ 和材料折射率 $n$ 決定：

$$\mathrm{\Delta }=2nd$$

兩束反射光發生干涉，形成隨波長變化的干涉光譜。干涉光強可表示為：

$$I(\lambda )=I_1+I_2+2\sqrt{I_1{I}_2}\cos ?\left(\frac{4\pi nd}{\lambda }\right)$$

式中 $I_1$ 和 $I_2$ 分別為上表面和下表面反射光的強度，$\lambda$ 為波長。干涉光譜中相鄰波峰或波谷的間距與薄膜厚度成反比關系：膜厚較厚時干涉條紋密集，膜厚較薄時條紋稀疏。

2.2 反射率測量

與常規光學膜厚儀僅解析干涉頻率不同，OPTM series 能夠高精度測量反射率（反射光強相對于入射光強的比值）。這一能力源于其精密的光學系統設計和 NIST 可追溯的標準樣品校準。反射率的精確獲取使得設備能夠：

1. 準確解析薄膜的光學常數（n, k）

2. 區分不同材料組成的多層膜結構

3. 評估薄膜的粗糙度和界面狀態

2.3 多層膜解析算法

針對多層膜結構，OPTM series 支持最多50層的同步解析。每層薄膜由其厚度和復折射率描述，整個膜系的光學響應可通過傳輸矩陣法（Transfer Matrix Method, TMM）建模。設備內置的多種分析算法包括：

• 峰谷法（Peak-Valley Method）：適用于單層膜快速測量

• 快速傅里葉變換法（FFT Method）：通過頻率域分析計算厚度

• 非線性最小二乘法：通過擬合實測光譜與理論模型獲得厚度與光學常數

• 優化算法：針對復雜多層結構的高精度解析

2.4 透明基板背面反射去除技術

對于玻璃等透明基板上的薄膜測量，基板背面反射會疊加于薄膜干涉信號之上，導致測量誤差。OPTM series 采用技術（第 5172203 號）解決這一問題：通過物鏡光學系統物理去除內部反射，即使對于透明基板也能實現高精度測量。此外，對于具有光學異向性的薄膜或 SiC 等特殊樣品，該技術同樣能夠排除基板影響，單獨解析上層薄膜。

3 系統架構與規格

3.1 產品系列與選型

OPTM series 提供三種基本配置類型，以適應不同的應用場景：

根據光譜范圍與膜厚量程，分為三個光譜規格：

3.2 顯微鏡光學系統

OPTM series 的核心創新在于將分光光度測量功能集成于顯微鏡光學系統之中。測量頭集成了膜厚測量所需的全部光學組件，包括光源、分光元件、光譜儀和成像系統。

物鏡配置：

通過優化光路設計，最小測量光斑可達 φ3 μm，能夠滿足微細圖案、微小器件區域的定點測量需求。

3.3 硬件規格（自動XY平臺型）

• 外形尺寸：556(W) × 566(D) × 618(H) mm

• 重量：約 66 kg

• 樣品尺寸：200 × 200 × 17 mm

• 功耗：500 ~ 750 VA

• 電源：AC 90-110 V / 200-240 V 可選

3.4 軟件功能

OPTM series 配備直觀易用的分析軟件，主要功能包括：

• 初學者解析模式：簡化建模流程，未經培訓的操作人員也可輕松完成光學常數分析

• 宏功能：支持自定義測量序列，適用于批量檢測與自動化流程

• 多點相同分析：針對超薄膜（≤100 nm），通過分析不同厚度樣品同時求解 n、k、d，解決厚度與光學常數耦合問題

• 界面系數模型：針對粗糙基板，通過界面系數補償散射引起的反射率降低，實現準確測量

• 非干涉層模型：支持透過玻璃等密封層測量內部薄膜（如有機EL材料）

4 關鍵技術特性

4.1 微區測量能力

OPTM series 的最小測量光斑達到 φ3 μm，這一特性使其能夠對微細結構進行精確測量：

• 半導體器件：晶體管單元、TSV結構周邊

• 平板顯示：RGB像素單元、TFT陣列

• 微小光學元件：透鏡頂點、鏡片邊緣中心

通過顯微鏡成像系統，操作者可實時觀察測量位置，確保對焦準確，實現“所見即所測"。

4.2 高速測量性能

單點測量時間小于1秒（含對焦與測量），這一速度優勢使其能夠滿足產線高節拍檢測需求。對于需要全表面厚度分布測繪的應用，配合自動XY平臺可快速完成多點測量。

4.3 寬波長與寬量程覆蓋

三檔波長配置覆蓋紫外至近紅外波段（230-1600 nm），膜厚測量范圍從1 nm至92 μm，能夠適應從原子層沉積（ALD）超薄膜到厚膜涂層的各類測量需求。用戶可根據樣品特性選擇合適的光譜配置。

4.4 非接觸無損測量

光學測量方式使 OPTM series 避免與樣品表面的物理接觸，從根本上消除了劃傷、污染風險。這一特性對于以下應用尤為重要：

• 軟質薄膜（光刻膠、有機材料）

• 精密光學元件

• 已完成圖形化的半導體晶圓

• 現場摩擦界面原位觀察

4.5 多層膜與光學常數解析

OPTM series 能夠同步解析最多50層多層膜結構，每層均可獲得厚度與光學常數（n, k）。光學常數的精確解析使設備不僅能測量厚度，還能評估膜質——對于 DLC 等材料，折射率 n 與 Sp2/Sp3 比率及硬度存在相關性，因此通過 n 值可間接評估涂層力學性能。

4.6 粗糙基板補償技術

對于表面粗糙度較大的基板（如發絲成品鋁基板），測量光發生散射導致反射率降低，直接影響厚度測量精度。OPTM series 采用界面系數模型，將表面粗糙層模擬為材料與空氣的混合層（1:1比例），通過模型擬合同時解析粗糙度與膜厚。

4.7 可追溯性與校準

設備通過 NIST（美國國家標準與技術研究院）認證的標準樣品進行校準，確保測量結果的可追溯性。

5 典型應用案例

5.1 半導體行業：SiO?/SiN 膜厚測量

在半導體晶體管制造中，SiO?（二氧化硅）用作絕緣膜，SiN（氮化硅）用作高介電常數絕緣膜或 CMP 阻擋層。為精確控制工藝，這些膜層的厚度需嚴格監控。OPTM series 可實現非破壞性、高精度測量，單點測量僅需1秒。

5.2 FPD行業：彩色光阻（RGB）膜厚測量

彩色濾光片制造中，RGB三色光阻依次涂布、曝光、顯影。若光阻厚度不均，會導致圖案變形和顏色偏差。OPTM series 的 φ3-10 μm 微光斑可對單個像素進行定點測量，支持彩色濾光片膜厚管理。

5.3 FPD行業：ITO 膜傾斜結構解析

ITO 膜退火處理后，氧狀態和結晶性變化導致膜厚產生階段性傾斜。OPTM series 的傾斜模式可從上下界面的 n、k 值出發，對傾斜程度進行定量測量。

5.4 DLC涂層：有形狀實際樣品測量

傳統 DLC 涂層評估需使用平坦測試件進行破壞性測試，無法反映實際工件（如立銑刀）的真實狀態。OPTM series 采用顯微鏡光學系統，可對刀具頂端等有形狀部位進行非破壞性直接測量，明確不同部位的膜厚差異，為工藝優化提供依據。

5.5 DLC涂層：摩擦界面原位觀察

名古屋大學梅原德次教授團隊將 OPTM 與銷-盤式摩擦試驗機結合，通過透光藍寶石圓盤實時觀察油中 CNx 膜的摩擦界面。研究揭示了摩擦過程中結構變化層（0.7-5.7 nm）的演變與體積極化率變化，闡明了 DLC 低摩擦性能的形成機制。

5.6 超薄薄膜：多點相同分析

對于厚度 ≤100 nm 的超薄膜，厚度與光學常數耦合導致傳統擬合方法精度下降。OPTM series 采用多點相同分析法：測量多個不同厚度的樣品，假設 n、k 相同，同時擬合求解，可高精度獲得超薄膜的 n、k、d。

5.7 硬涂層：HC膜厚度測量

高性能薄膜常需硬涂層（HC）提供耐磨、抗沖擊性能。HC膜厚度不當時可能引發翹曲、外觀不均勻等不良。OPTM series 可快速測量 HC 膜厚度，支持品質管控。

5.8 封裝器件：非干涉層模型

有機 EL 材料易受氧氣和水分影響，成膜后需立即用玻璃密封。OPTM series 的非干涉層模型可透過玻璃和空氣層測量內部膜厚，適用于封裝狀態下的 OLED 器件評估。

6 技術優勢總結

7 結論

OPTM series 顯微分光膜厚儀基于光干涉原理，將分光光度測量與顯微鏡光學系統深度融合，實現了微米級光斑、亞秒級速度、納米級精度的薄膜厚度與光學常數測量。其寬波長覆蓋（230-1600 nm）、寬量程（1 nm-92 μm）、多層解析（50層）能力，使其能夠滿足半導體、平板顯示、光學鍍膜、硬質涂層等多元領域的測量需求。

核心技術優勢包括：φ3 μm 微區測量能力、反射率精準解析、透明基板背面反射去除、粗糙基板補償模型、超薄膜多點相同分析等。特別是通過光學常數（n, k）的精確解析，OPTM series 不僅能測量厚度，還能評估膜質，為材料研究與工藝監控提供了更豐富的信息維度。

實際應用案例表明，OPTM series 在半導體絕緣膜測量、彩色濾光片光阻檢測、DLC 涂層評估、摩擦界面原位觀察等方面均展現出優異性能。其非接觸、非破壞、快速測量的特性，使其成為研發實驗室與生產現場薄膜厚度監控的理想選擇。