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更新時間:2026-05-07
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成立時間:1972 年 8 月 16 日(昭和 47 年)
總部地址:日本東京都文京區春日 2-4-1
注冊資本:3600 萬日元
主營業務:
切割 / 研磨加工機事業:金相試樣制備設備(切割機、研磨機、鑲嵌機)的設計、制造、銷售與維護。
環境事業:有機廢棄物資源化技術開發。
經營理念:以 “切る?削る?磨く"(切、削、磨)核心技術,支撐下一代制造與可持續社會發展。
低損傷精密切割:微進給技術(1μm / 次),搭配金剛石 / 樹脂切割片,切割熱影響層極薄(≤5μm),無崩邊、無變形,適配脆性 / 高硬度材料(陶瓷、SiC、淬火鋼)。
全系列制樣解決方案:從切割→鑲嵌→研磨→拋光全流程設備自研,適配實驗室到中試線需求。
高精度與穩定性:關鍵部件(主軸、導軌)采用日本精密加工,重復定位精度 ±0.01mm,長期運行無漂移。
開放式實驗室服務:免費提供材料試切 / 試磨,支持客戶來料測試 + 工藝優化,降低選型風險。

高校 / 科研機構:材料科學、冶金、地質、電子工程實驗室(金屬 / 陶瓷 / 半導體樣品制備)。
半導體 / 電子:晶圓、陶瓷基板、PCB、封裝元件的精密切割與金相分析。
汽車 / 航空:發動機零件、變速箱齒輪、航空合金的金相組織檢測與失效分析。
陶瓷 / 新材料:結構陶瓷、功能陶瓷、CFRP 復合材料的低損傷切割與性能測試。
50 年技術沉淀:專注金相制樣設備近半世紀,口碑穩定。
全流程自研:設備 + 耗材一站式供應,兼容性強,售后維護便捷。
低損傷 + 高精度:核心技術解決硬脆材料切割痛點,樣品合格率高,減少返工成本。
全球化服務:亞洲、歐美多地設代理,技術支持 + 快速交貨,適配全球客戶需求
玉崎科學儀器(深圳)有限公司 原裝現貨供應
地址:廣東省深圳市龍華新區龍華街道906號電商集團7樓整層玉崎科學