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更新時間:2026-05-13
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型號:SUN?15(精密微球級,超細款)
材質:高純氮化硅 Si?N?,純度≥89%,Fe<10 ppm,超低金屬雜質
密度:3.22 g/cm3(比氧化鋯球輕約 47%,節能 30–40%)
尺寸范圍:標準 φ0.3~3 mm;可定制 φ0.1~1 mm
球形度:≥99.5%;圓度偏差 <0.05%,粒徑均一性高
維氏硬度:HV10 ≈ 1480–1500(莫氏 9.5 級,接近金剛石)
抗彎強度:720 MPa(室溫),高溫強度保持率高
斷裂韌性:5.2 MPa·m1/?,抗沖擊、不易碎球
彈性模量:300 GPa,剛性高、研磨形變小
熱膨脹系數:2.0×10??/K(400℃),熱穩定性好
耐熱沖擊:**ΔT≥600℃** 不開裂
最高使用溫度:空氣 1200℃ / 惰性氣氛 1800℃
磨耗率:≤0.08 ppm/h(優于 SUN?11 的 0.1 ppm/h,超低污染)
制備工藝:高純 Si?N?粉體→成型→1700–1800℃惰性氣氛燒結→精密磨削 + 拋光;內部致密無氣孔,一致性好。
核心優勢:
? 超低磨耗 + 低雜質:磨耗僅 0.08 ppm/h,幾乎不引入金屬離子,適合半導體 / 醫藥 / 食品級材料。
? 輕量化節能:密度 3.22 g/cm3,比氧化鋯輕近一半,磨機負載更低、溫升小,保護熱敏性物料。
? 高球形 + 窄分布:球形度≥99.5%,分散更均勻,易獲得納米級窄分布漿料。
? 耐高溫 + 耐腐蝕:熱穩定性好、化學惰性強,適配強酸堿 / 有機溶劑體系。
半導體 CMP 拋光液:納米研磨,無金屬污染。
噴墨墨水:超細分散、防堵頭、顏色均勻。
醫藥 / 生物制劑:無菌研磨、低雜質、無熱降解。
新能源鋰電漿料:低能耗分散、降低溫度、保護活性材料。
先進陶瓷 / MLCC:超細介質粉研磨,避免雜質影響電性能。
| 項目 | SUN?15(精密微球級) | SUN?11(通用級) |
|---|---|---|
| 尺寸 | φ0.3~3 mm(超細) | φ0.3~25 mm(全尺寸) |
| 磨耗率 | ≤0.08 ppm/h(更低) | ≤0.10 ppm/h |
| 球形度 | ≥99.5%(更高) | ≥99% |
| 雜質控制 | Fe<10 ppm | Fe<10 ppm |
| 主要用途 | 精密納米分散、低雜質場景 | 工業大規模研磨、軸承球坯 |
SUN?15?0.3(φ0.3 mm)
SUN?15?0.5(φ0.5 mm常用)
SUN?15?1.0(φ1.0 mm)
SUN?15?2.0(φ2.0 mm)
SUN?15?3.0(φ3.0 mm)
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